由中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）主辦，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省航空航天學(xué)會(huì)特別支持的CPCA Show Plus 2026，將于 2026 年 10 月 27 日至 29 日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）舉辦。這是自 2024 年首屆舉辦以來，該展會(huì)的第三次迭代升級(jí)，以 “會(huì) + 展 + X” 模式持續(xù)推動(dòng)電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。
一、展會(huì)基本概況
CPCA Show Plus 定位為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，核心目標(biāo)是展示電子電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新成果，并探索前沿應(yīng)用。從 2025 年數(shù)據(jù)來看，展會(huì)已形成一定規(guī)模影響力：
展出面積達(dá)37,500 平方米，較 2024 年增長(zhǎng) 25%
參展企業(yè)358 家，同比增長(zhǎng) 21%
國(guó)內(nèi)外專業(yè)觀眾38,971 人次，同比增長(zhǎng) 10.8%
覆蓋21 個(gè)國(guó)家 / 地區(qū)，設(shè)置 7 個(gè)主題展區(qū)，配套 20 余場(chǎng)行業(yè)活動(dòng)
2026 年展會(huì)將延續(xù)這一增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，聚焦產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)與創(chuàng)新，打造集技術(shù)展示、產(chǎn)業(yè)對(duì)話、商機(jī)鏈接于一體的生態(tài)平臺(tái)。
二、展品與展區(qū)布局
展品范圍
展會(huì)覆蓋電子半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，主要展品包括：
印制電路板：各類 PCB 制造產(chǎn)品與技術(shù)
半導(dǎo)體與封裝基板：半導(dǎo)體器件、封裝基板及陶瓷基板制造
電子組裝：組裝設(shè)備、原物料、制造服務(wù)
供應(yīng)鏈配套：生產(chǎn)設(shè)備、原輔材料、電子化學(xué)品、封裝測(cè)試材料
智能制造：智能工廠解決方案、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機(jī)器人
可持續(xù)發(fā)展：環(huán)保設(shè)備、水處理技術(shù)、ESG 評(píng)估機(jī)構(gòu)
其他：行業(yè)媒體、協(xié)會(huì)、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)等
展區(qū)設(shè)置
2026 年展會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）6 號(hào)、8 號(hào)館布展，設(shè)置七大特色專區(qū)：
PCB 賦能專區(qū)（硬核智造區(qū)）
封裝基板專區(qū)
“星火” 全球硬件創(chuàng)新大賽專區(qū)
芯智創(chuàng)想產(chǎn)學(xué)研專區(qū)
中國(guó)電子電路優(yōu)秀企業(yè)展示專區(qū)
AI 生態(tài)專區(qū)
國(guó)際展團(tuán)專區(qū)
這種分區(qū)模式讓產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)與觀眾能更清晰地對(duì)接需求，直觀把握行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。
三、專業(yè)觀眾與展商結(jié)構(gòu)
觀眾畫像
從 2025 年數(shù)據(jù)看，專業(yè)觀眾主要來自汽車電子（37.84%）、航空航天及軍用電子（20.84%）、工控電子（22.88%）、無線通信設(shè)備（23.09%）等領(lǐng)域，同時(shí)覆蓋 AI 算力、智能家居、醫(yī)療電子、新能源等新興賽道。
觀眾企業(yè)類型中，PCB 制造商占比最高（31.74%），其次是 PCB 物料 / 設(shè)備供應(yīng)商（15.21%）、電子制造服務(wù)商（9.51%），半導(dǎo)體、智能制造、環(huán)保等領(lǐng)域企業(yè)也占一定比例，體現(xiàn)了展會(huì)的產(chǎn)業(yè)輻射力。
代表展商
參展企業(yè)覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，包括：
PCB 制造：深南電路、景旺電子、勝宏電路、博敏電子等
設(shè)備制造：大族數(shù)控、 Burkle、迅得機(jī)械、天準(zhǔn)科技等
原輔材料：金洲、南亞新材、慧聯(lián)集團(tuán)、科信材料等
化學(xué)品：博京化學(xué)、ATOTECH、貝加、光華科技等
半導(dǎo)體與封裝基板：富樂華、歐萊新材、中江科易、HEXCERA 等
這些企業(yè)代表了國(guó)內(nèi)電子電路與半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心力量，也是展會(huì)技術(shù)展示的主體。
四、同期活動(dòng)與產(chǎn)業(yè)價(jià)值
2026 年展會(huì)將配套多場(chǎng)專業(yè)論壇與活動(dòng)，覆蓋技術(shù)、投資、標(biāo)準(zhǔn)、公益等多個(gè)維度：
2026 秋季國(guó)際 PCB 技術(shù) / 信息論壇
全球 AI + 硬件創(chuàng)新大會(huì)暨 “星火” 全球硬件創(chuàng)新大賽新賽季啟動(dòng)
2026 技術(shù)前沿 OPEN TALK
具身智能生態(tài)發(fā)展論壇、商業(yè)航天與電子電路制造論壇
CPCA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布會(huì)、2026 PCB 投資年會(huì)
覆銅板技術(shù)、先進(jìn)封裝基板技術(shù)等細(xì)分領(lǐng)域應(yīng)用論壇
“律動(dòng)灣區(qū)，益起奔跑” 公益健康跑
這些活動(dòng)既為行業(yè)提供了技術(shù)交流與趨勢(shì)研判的平臺(tái)，也通過產(chǎn)學(xué)研對(duì)接、投資對(duì)接等形式，推動(dòng)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)資源整合。
五、行業(yè)意義與觀察
CPCA Show Plus 作為電子半導(dǎo)體領(lǐng)域的專業(yè)展會(huì)，其價(jià)值主要體現(xiàn)在：
產(chǎn)業(yè)鏈整合：從原材料、制造設(shè)備到終端應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)全鏈條展示與對(duì)接，助力企業(yè)高效拓展市場(chǎng)
技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)：通過前沿論壇、創(chuàng)新大賽等形式，推動(dòng) AI、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域與電子電路技術(shù)的融合
區(qū)域產(chǎn)業(yè)賦能：落地大灣區(qū)核心城市深圳，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，促進(jìn)粵港澳電子信息產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展
可持續(xù)發(fā)展導(dǎo)向：專門設(shè)置環(huán)保與 ESG 相關(guān)展區(qū)，呼應(yīng)行業(yè)綠色制造轉(zhuǎn)型需求
