1、回流焊流程介紹 回流焊加工的為表面貼裝的板,其流程比較復(fù)雜,可分為兩種:單面貼裝、硬密封球體雙面貼裝.
A, 單面貼裝: 預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測(cè)試.
B, 雙面貼裝: A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝) → 回流焊 →
B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測(cè)試.
2、PCB質(zhì)量對(duì)回流焊工藝的影響
3、噴焊加工表面臟,造成錫層不浸潤(rùn). 板面清洗不干凈,如金板未過(guò)清洗線(xiàn)等,將造成焊盤(pán)表面雜質(zhì)殘留.焊接不良. 噴涂材料不同,噴焊要求使用自熔性合金粉末,而噴涂則對(duì)粉末的自熔性要求不高,且不一定是自熔性合金粉末,各種自熔性合金粉末既可用于噴焊又可用于噴涂,但噴涂粉末不具備自熔性只能用于噴涂而不能用于噴焊工藝。
通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,噴焊加工實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
