科創(chuàng)領(lǐng)航，鏈接未來！電子半導(dǎo)體與電子電路行業(yè)年度重磅盛會(huì) ——2026 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際電子電路 (大灣區(qū)) 展覽會(huì)（CPCA Show Plus 2026） 正式定檔！ 10 月 27-29 日，深圳國際會(huì)展中心（寶安），全球產(chǎn)業(yè)精英齊聚，共探創(chuàng)新未來。
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展會(huì)名稱：2026 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際電子電路 (大灣區(qū)) 展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2026 年 10 月 27 日 - 10 月 29 日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心（寶安）
主辦單位：中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）
特別支持：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣東省航空航天學(xué)會(huì)
關(guān)于展會(huì)ABOUT US
電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會(huì)（以下簡稱“CPCA Show Plus”）是由中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和廣東省航空航天學(xué)會(huì)特別支持的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型盛會(huì)。自2024年首屆成功舉辦后，不斷根據(jù)行業(yè)發(fā)展調(diào)研產(chǎn)業(yè)變化和需求，通過“會(huì)+展+X”的持續(xù)創(chuàng)新模式，迭代升級(jí)，激發(fā)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力，全力推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)發(fā)展。
大會(huì)集中展示印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板、電子電路供應(yīng)鏈、智能制造、可持續(xù)發(fā)展等領(lǐng)域的最新產(chǎn)品和技術(shù)成果，并深度探索電子電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI、汽車電子、航空航天、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的最新最前沿應(yīng)用，助力產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和升級(jí)。
同時(shí)，大會(huì)圍繞應(yīng)用熱點(diǎn)，設(shè)置多個(gè)特別展區(qū)和配套活動(dòng)，打造集前沿技術(shù)展示、深度產(chǎn)業(yè)對(duì)話、全球商機(jī)鏈接與未來趨勢共創(chuàng)于一體的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)集合體。構(gòu)建行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)、技術(shù)轉(zhuǎn)移平臺(tái)、行業(yè)創(chuàng)新成果展示平臺(tái)、新產(chǎn)業(yè)新模式新動(dòng)能的展示平臺(tái)、年度行業(yè)新產(chǎn)品新技術(shù)的發(fā)布平臺(tái)、電子電路行業(yè)供應(yīng)鏈展示和采購平臺(tái)。 展品全覆蓋，聚焦全產(chǎn)業(yè)鏈
本屆展會(huì)聚焦電子半導(dǎo)體與電子電路核心領(lǐng)域，六大板塊展品一網(wǎng)打盡：
1.印制電路板：PCB 制造全品類
2. 半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板：先進(jìn)封裝與基板技術(shù)
3. 電子組裝：設(shè)備、原物料、制造服務(wù)
4. 電子電路供應(yīng)鏈：設(shè)備、原輔材料、電子化學(xué)品、封測材料
5. 未來工廠及智能制造：智能工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機(jī)器人
6. 可持續(xù)發(fā)展：環(huán)保、水處理、潔凈室、ESG 服務(wù)
八大特色展區(qū)，精準(zhǔn)對(duì)接需求
圍繞產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)與創(chuàng)新應(yīng)用，打造沉浸式展示專區(qū)
PCB 賦能專區(qū)
硬核智造區(qū)
封裝基板專區(qū)
芯智創(chuàng)想產(chǎn)學(xué)研專區(qū)
AI 生態(tài)專區(qū)
“星火” 全球硬件創(chuàng)新大賽專區(qū)
中國電子電路優(yōu)秀企業(yè)展示專區(qū)
國際展團(tuán)
以結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)產(chǎn)品分類、創(chuàng)新應(yīng)用集合、未來趨勢前瞻等方向，設(shè)置更直觀體現(xiàn)行業(yè)發(fā)展成果的展示專區(qū)，讓展商及觀眾獲得更清晰的行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)，是本屆展會(huì)主辦方在精準(zhǔn)服務(wù)上的體現(xiàn)和突破，期待在這個(gè)行業(yè)共創(chuàng)的平臺(tái)上，能實(shí)現(xiàn)行業(yè)的最權(quán)威發(fā)布。
同期高能活動(dòng)，思想碰撞前沿
展會(huì)同期舉辦 20 + 場高端論壇與配套活動(dòng)，覆蓋技術(shù)、市場、生態(tài)、公益：
2026 秋季國際 PCB 技術(shù) / 信息論壇
全球 AI + 硬件創(chuàng)新大會(huì)
具身智能生態(tài)發(fā)展論壇
商業(yè)航天與電子電路規(guī)�；圃煺搲�
芯板協(xié)同
先進(jìn)封裝基板技術(shù)論壇
產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化論壇
大灣區(qū)公益健康跑等
100 + 位產(chǎn)業(yè)智囊齊聚，解讀趨勢、分享技術(shù)、對(duì)接商機(jī)！
展會(huì)亮點(diǎn)，搶先鎖定
✅ 全球化參與：海內(nèi)外企業(yè)、觀眾、機(jī)構(gòu)共赴盛會(huì)
✅ 創(chuàng)新技術(shù)首發(fā)：年度新產(chǎn)品、新技術(shù)權(quán)威發(fā)布平臺(tái)
✅ 精準(zhǔn)商貿(mào)對(duì)接：高效匹配供需，鏈接全球商機(jī)
✅ 全生態(tài)聚合：會(huì) + 展 + 活動(dòng)一體化，打造產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)
誠邀共赴，鏈接未來 2026 年 10 月 27-29 日深圳國際會(huì)展中心（寶安）CPCA Show Plus 2026與您共啟電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新新征程！
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