2026電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（以下簡稱“CPCA Show Plus”）將于 10 月 27-29 日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。這場以 “科創(chuàng)領航 連接未來” 為主題的行業(yè)盛會，不僅是全球電子電路與半導體技術的集中展示窗口，更是連接產(chǎn)業(yè)鏈上下游、激活創(chuàng)新動能、共探產(chǎn)業(yè)變革的高端生態(tài)平臺。
電子半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會
2026年10月27日至29日
深圳國際會展中心（寶安）
展會詳情 ：195 1230 8771 盧經(jīng)理
CPCA Show Plus 2026 重磅來襲
這場展會由中國電子電路行業(yè)協(xié)會（CPCA）主辦，是行業(yè)內(nèi)極具權(quán)威性和影響力的旗艦級盛會 。它不僅是洞察產(chǎn)業(yè)脈動的窗口，更是推動 AI 技術與 PCB 產(chǎn)業(yè)深度融合、實現(xiàn)雙領域協(xié)同創(chuàng)新的核心載體。展會以 “科創(chuàng)領航 鏈接未來” 為主題，旨在匯聚全球電子電路與半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心資源，構(gòu)建完整的閉環(huán)生態(tài)，為行業(yè)的發(fā)展提供新的思路和方向。
延續(xù)并升級 “會議 + 展覽 + 特色活動” 的創(chuàng)新模式，展會打造多層次產(chǎn)業(yè)互動場景：
展覽板塊：規(guī)劃超 40000 平方米展示面積，吸引 700 + 全球優(yōu)質(zhì)品牌參展，設立 “半導體核心器件區(qū)”“先進封裝技術區(qū)”“智能裝備區(qū)”“綠色材料區(qū)” 四大特色展區(qū)，其中封裝基板、陶瓷基板等細分領域?qū)⒊尸F(xiàn)技術迭代新成果，呼應存儲芯片產(chǎn)能吃緊背景下的高端產(chǎn)品需求
一、展會定位：立足灣區(qū)優(yōu)勢，打造全球 “芯” 樞紐
作為粵港澳大灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心載體，CPCA Show Plus 2026 深度依托區(qū)域 “國家集成電路產(chǎn)業(yè)第三極” 的戰(zhàn)略定位，聚焦印制電路板、半導體、封裝基板、電子電路供應鏈、智能制造五大核心領域，構(gòu)建 “技術轉(zhuǎn)移 + 成果展示 + 新品發(fā)布 + 供應鏈對接” 四位一體的產(chǎn)業(yè)服務體系。大灣區(qū)成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)為展會注入獨特優(yōu)勢：深圳集成電路設計產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國 18%，廣州黃埔集聚全市 89% 的集成電路企業(yè)，珠海、東莞在 RISC-V、智能傳感器領域多點突破，形成 “設計 - 制造 - 封裝 - 測試 - 應用” 全鏈條協(xié)同格局。借助這一優(yōu)勢，展會將吸引全球 100 + 國家及地區(qū)的專業(yè)觀眾與參展商，打造輻射亞太、影響全球的電子半導體產(chǎn)業(yè)交流樞紐。
二、核心亮點
（一）前沿技術全景呈現(xiàn)，覆蓋十大產(chǎn)業(yè)熱點
緊扣 2026 年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，展會將集中展示人工智能、衛(wèi)星通信、量子計算、RISC-V 架構(gòu)等十大熱點領域的創(chuàng)新成果：
AI 算力生態(tài)：聚焦數(shù)據(jù)中心 AI 芯片、邊緣 AI 處理器、高帶寬存儲等核心產(chǎn)品，展示 GPU 與 ASIC 雙軌并行的算力供給新格局，預計將有國產(chǎn) ASIC 芯片廠商帶來支持推理任務的高效能解決方案，呼應高盛 “2026 年 ASIC 滲透率達 40%” 的預測；
物理 AI 與終端創(chuàng)新：高通躍龍 IQ10 系列機器人處理器、NVIDIA Cosmos 開源世界基礎模型等技術成果將集中亮相，同時展示 AI 眼鏡、智能穿戴、車載 AI 系統(tǒng)等終端應用，呈現(xiàn)端側(cè) SoC 芯片的算力升級趨勢；
衛(wèi)星通信與量子計算：圍繞衛(wèi)星組網(wǎng)帶來的基帶芯片、射頻芯片需求增長，以及量子計算從 NISQ 階段向工程化落地的關鍵突破，展示抗輻射芯片、百級量子比特處理器等前沿產(chǎn)品；
國產(chǎn)替代成果：海光信息、寒武紀等國產(chǎn)算力芯片企業(yè)將展示在金融、醫(yī)療、智能制造等領域的規(guī)模化應用案例，凸顯國產(chǎn)芯片從 “可用” 到 “好用” 的跨越。
三、展會布局
展會設置了多個專業(yè)展區(qū)，其中半導體展區(qū)將匯聚全球頂尖的半導體企業(yè)，展示先進制程工藝、高性能芯片、半導體設備等前沿技術和產(chǎn)品。這里將成為半導體行業(yè)的技術交流中心，展示當前最先進的芯片制造技術，如 5 納米、3 納米甚至更先進的制程工藝，這些技術的突破將為未來電子產(chǎn)品的性能提升帶來巨大的空間。
PCB 制造展區(qū)則是印制電路板行業(yè)的展示平臺，展示剛性 / 柔性 / 軟硬結(jié)合電路板，高密度互聯(lián)板、IC 封裝載板以及汽車 / 通訊 / 工業(yè)用特殊電路板等各類 PCB 產(chǎn)品，以及新型材料、制造工藝等創(chuàng)新成果。觀眾可以在這里了解到 PCB 制造的最新技術和發(fā)展趨勢，如高密度互連技術（HDI）、剛撓結(jié)合板技術等，這些技術的應用將使電子產(chǎn)品更加小型化、高性能化。
智能制造與自動化設備展區(qū)將展示自動化生產(chǎn)線、AI 質(zhì)檢系統(tǒng)、數(shù)字孿生工廠等智能制造解決方案，體現(xiàn)電子半導體產(chǎn)業(yè)向智能化、自動化轉(zhuǎn)型的趨勢。在這里，觀眾可以看到自動化設備如何實現(xiàn)高效的生產(chǎn)，AI 質(zhì)檢系統(tǒng)如何精準地檢測產(chǎn)品質(zhì)量，數(shù)字孿生工廠如何實現(xiàn)生產(chǎn)過程的可視化和優(yōu)化，這些技術的應用將大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
綠色環(huán)保材料與技術展區(qū)將聚焦可回收材料、低能耗生產(chǎn)設備、清潔生產(chǎn)工藝等，強調(diào)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要性。隨著環(huán)保意識的不斷提高，綠色環(huán)保材料和技術在電子半導體產(chǎn)業(yè)中的應用越來越廣泛，這個展區(qū)將展示行業(yè)在可持續(xù)發(fā)展方面的最新成果，如可回收的電路板材料、低能耗的芯片制造設備等，推動產(chǎn)業(yè)向綠色環(huán)保方向發(fā)展。
參展企業(yè)星光熠熠
眾多知名企業(yè)已確認參展，它們在行業(yè)中占據(jù)著重要地位，是推動電子半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。深南電路作為全球領先的無線基站射頻功放 PCB 供應商，國內(nèi)最大的封裝基板供應商、領先的處理器芯片封裝基板供應商 ，在印制電路板和封裝基板領域擁有深厚的技術積累和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗。其產(chǎn)品廣泛應用于通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等多個領域，憑借高質(zhì)量的產(chǎn)品和良好的服務，贏得了眾多客戶的認可。在本次展會上，深南電路有望展示其最新研發(fā)的高頻高速 PCB 板，以及在 FC-BGA 基板產(chǎn)品上的技術突破和產(chǎn)能建設進展。這些產(chǎn)品和技術的展示，將進一步鞏固深南電路在行業(yè)中的領先地位，也將為行業(yè)的發(fā)展提供新的思路和方向。
大族數(shù)控是全球 PCB 專用設備行業(yè)的龍頭企業(yè)之一 ，產(chǎn)品線覆蓋鉆孔類、曝光類、檢測類等多種設備。公司擁有深厚的技術積累，能夠為客戶提供高精度、高效率的設備解決方案，在 PCB 制造領域具有顯著的技術優(yōu)勢。在 AI 算力驅(qū)動下的高多層板、高階 HDI 板等高端 PCB 領域，大族數(shù)控掌握了高厚徑比通孔、高精度背鉆及高速材料盲孔加工，高精度線路轉(zhuǎn)移及檢查等核心技術，產(chǎn)品性能可匹配高端 PCB 生產(chǎn)的嚴苛要求。此次參展，大族數(shù)控可能會展示其最新的高端 PCB 設備，如高厚徑比鉆孔設備、高精度曝光設備等，這些設備將助力下游客戶實現(xiàn)技術升級，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
除了深南電路和大族數(shù)控，景旺電子、博敏電子、汕頭超聲、嘉立創(chuàng)等 PCB 制造領域的領軍企業(yè)，以及富樂華、瀚思瑞半導體、宇宙集團等覆蓋先進材料、設備、陶瓷基板、化學品的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)品牌也將齊聚展會。這些企業(yè)的參展，將使展會成為電子半導體產(chǎn)業(yè)的一次盛會，展示行業(yè)的最新技術和產(chǎn)品，促進企業(yè)之間的交流與合作，推動產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
四、前沿展品與技術大放送
1. 半導體與芯片技術突破
在半導體與芯片技術領域，展會將展示一系列令人矚目的突破成果。先進制程工藝是半導體行業(yè)的核心競爭力之一，參展企業(yè)將展示 5 納米、3 納米甚至更先進的制程工藝。這些先進制程工藝能夠在單位面積內(nèi)集成更多的晶體管，從而大幅提升芯片的性能和運算速度。以 5 納米制程工藝為例，相比上一代制程，其晶體管密度提高了一倍以上，芯片的性能提升了 30% 左右，而功耗則降低了約 20%。這使得采用 5 納米制程工藝的芯片在運行復雜的人工智能算法、處理大數(shù)據(jù)等任務時，能夠更加高效地完成工作，為智能手機、電腦、服務器等電子設備的性能提升提供了強大的支持。
高性能芯片也是展會的一大亮點。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術的快速發(fā)展，對高性能芯片的需求日益增長。展會將展示各類高性能芯片，如人工智能芯片、5G 通信芯片、數(shù)據(jù)中心芯片等。其中，人工智能芯片專門為人工智能算法設計，具備強大的并行計算能力和高效的深度學習處理能力。在圖像識別、語音識別、自然語言處理等領域，人工智能芯片能夠快速處理大量的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)精準的識別和分析，為人工智能技術的廣泛應用提供了硬件基礎。5G 通信芯片則是實現(xiàn) 5G 通信的關鍵，它支持 5G 網(wǎng)絡的高速率、低時延、大連接特性，能夠讓用戶體驗到更快的網(wǎng)絡速度和更穩(wěn)定的通信質(zhì)量，推動 5G 技術在智能交通、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智能家居等領域的應用。
2. PCB 制造工藝革新
PCB 制造工藝的革新是推動電子產(chǎn)品發(fā)展的重要因素。在本次展會上，新型材料和制造工藝將成為焦點。新型材料的應用能夠提升 PCB 的性能和可靠性。例如，高頻高速材料能夠滿足 5G 通信、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I域?qū)π盘杺鬏斔俣群唾|(zhì)量的要求。在 5G 通信中，信號頻率高、傳輸速度快，對 PCB 材料的介電常數(shù)和損耗角正切值有嚴格的要求。高頻高速材料具有低介電常數(shù)和低損耗角正切值的特點，能夠有效減少信號傳輸過程中的衰減和失真，保證信號的穩(wěn)定傳輸。
高密度互連技術（HDI）也是 PCB 制造工藝的重要突破。HDI 技術通過微小的過孔和精細的線路，實現(xiàn)了更高的布線密度和更小的尺寸。相比傳統(tǒng)的 PCB 制造工藝，HDI 技術能夠在相同面積的電路板上集成更多的功能模塊，使電子產(chǎn)品更加小型化、輕薄化。同時，HDI 技術還能夠提高電路板的電氣性能，減少信號干擾，提升產(chǎn)品的可靠性。在智能手機、平板電腦等便攜式電子設備中，HDI 技術得到了廣泛的應用，為這些設備的輕薄化和高性能化提供了有力支持。
剛撓結(jié)合板技術則結(jié)合了剛性電路板和柔性電路板的優(yōu)點，具有可彎曲、折疊、扭轉(zhuǎn)等特性。剛撓結(jié)合板能夠在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)復雜的電路連接，為電子產(chǎn)品的設計提供了更大的靈活性。在可穿戴設備、折疊屏手機等產(chǎn)品中，剛撓結(jié)合板技術發(fā)揮了重要作用，使這些產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)更加獨特的設計和功能。
