2026中國（上海）國際電子封裝測試展覽會
時間：2026年6月3-5日 | 地點：上海新國際博覽中心
參展請聯(lián)系：尹先生 18217255997
展會前言
隨著AI算力、服務器與高端芯片需求持續(xù)攀升，封測環(huán)節(jié)正成為拉動PCB產(chǎn)業(yè)升級的關鍵驅動力。中國企業(yè)在這一領域積極布局，加大研發(fā)投入，推動封裝技術的不斷革新。從傳統(tǒng)的DIP、SOP封裝，到先進的SiP、Fan-out等封裝技術，在技術創(chuàng)新上不斷取得突破，為全球市場提供了更多元化、更高性能的產(chǎn)品選擇。在全球集成電路封裝測試市場中，中國企業(yè)的競爭力日益增強。同時，隨著國內市場的不斷擴大和海外市場的不斷拓展，中國封裝測試業(yè)正逐步形成以頭部企業(yè)為引、中小企業(yè)協(xié)同發(fā)展的良好格局。
作為全球電子封裝測試行業(yè)最具影響力的領航貿易盛會之一，2026中國（上海）國際電子封裝測試展覽會將于2026年6月3日至5日在上海新國際博覽中心隆重舉辦，展會以“智匯封裝·測試未來”為主題，聚焦展示先進的封裝測試設備、關鍵材料以及創(chuàng)新封裝測試技術與工藝，打造PCB制造與封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的交流高地。展會期間將舉辦多場國際技術會議，特邀行業(yè)專家和知名學者齊聚一堂，通過主題演講、論壇等形式，分享最新的市場動態(tài)和前沿話題，深度剖析和系統(tǒng)解讀行業(yè)趨勢和市場機遇，為與會者提供前瞻性行業(yè)洞見。
我們誠摯邀請您參與這一行業(yè)盛會，攜手把握電子封裝測試領域的機遇與挑戰(zhàn)，共繪產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新藍圖！
核心亮點
全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋
聚焦先進封裝（如Fan-Out、3D IC、SiP）、測試設備、材料與工藝、智能制造等全鏈條技術，覆蓋設計、制造、應用終端等上下游生態(tài)。
國際化參與
吸引來自美國、日本、歐洲、韓國等國家和地區(qū)的頂尖企業(yè)、科研機構及行業(yè)組織，共同探討技術趨勢與市場機遇。
前沿技術發(fā)布
設立“創(chuàng)新技術發(fā)布會”專區(qū)，首發(fā)行業(yè)突破性成果，助力企業(yè)搶占技術制高點。
精準商貿對接
通過預匹配系統(tǒng)與現(xiàn)場B2B洽談會，鏈接封裝測試廠商與消費電子、汽車電子、AIoT等應用領域買家。
權威論壇活動
同期舉辦“全球電子封裝測試高峰論壇”，邀請院士專家、企業(yè)高管分享政策解讀、技術路線與商業(yè)實踐。
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◆參展范圍Scope of Exhibits：
1、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結相關產(chǎn)品與技術等;
2、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片封裝、倒裝芯片、晶圓封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
3、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
4、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗方法;多尺度和多物理量建模等;
5、新興域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興域的應用等；
6、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯(lián)絡方式：
2026上海電子封裝測試展組委會
項目經(jīng)理：尹先生
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