2026中國(guó)成都電子制造設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會(huì)2026 China Chengdu Electronic Manufacturing Equipment and Microelectronics Industry Exhibition時(shí)間：2026年7月15-17日 地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
中國(guó)西部電子產(chǎn)業(yè)的全球崛起在全球科技競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的浪潮中，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)正以無可匹敵的勢(shì)頭崛起，2025年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破1.2萬億元人民幣。成都，作為中國(guó)西部電子產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略核心，憑借國(guó)家政策支持、天府新區(qū)建設(shè)及“一帶一路”倡議的區(qū)位優(yōu)勢(shì)，已形成涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試及終端應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。全球科技巨頭如臺(tái)積電、紫東芯聯(lián)等紛紛落戶，2025年成都電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)15%，成為推動(dòng)區(qū)域經(jīng)濟(jì)與全球供應(yīng)鏈穩(wěn)定的關(guān)鍵引擎。引領(lǐng)智能與綠色制造新時(shí)代電子元器件技術(shù)的飛速演進(jìn)正在重塑全球產(chǎn)業(yè)格局。從3nm工藝節(jié)點(diǎn)的突破到碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體的規(guī)模化應(yīng)用，中國(guó)在高性能計(jì)算、6G通信和新能源設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累已躋身世界前列。成都的科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)深度協(xié)同，攻克了柔性電子基板、高頻天線陣列等關(guān)鍵技術(shù)，專利申請(qǐng)量穩(wěn)居全國(guó)前五。同時(shí)，綠色制造成為行業(yè)新焦點(diǎn)，低功耗元器件與可循環(huán)材料的應(yīng)用，不僅響應(yīng)國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略，還為全球可持續(xù)發(fā)展提供了中國(guó)方案。
展會(huì)亮點(diǎn)：1、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋：預(yù)計(jì)吸引超500家國(guó)內(nèi)外參展商，展示集成電路、被動(dòng)元件、傳感器、制造設(shè)備及智能工廠解決方案等全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果，全面呈現(xiàn)電子產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)與產(chǎn)品。2、高端技術(shù)論壇：展會(huì)同期將舉辦多場(chǎng)高規(guī)格技術(shù)論壇，聚焦6G通信、人工智能芯片、第三代半導(dǎo)體及綠色制造等前沿話題。行業(yè)專家與領(lǐng)軍企業(yè)將分享最新研發(fā)動(dòng)態(tài)，探討技術(shù)趨勢(shì)，為參會(huì)者提供深度洞察與合作機(jī)遇。3、國(guó)際化合作平臺(tái)：作為西部地區(qū)最具影響力的電子產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，展會(huì)吸引來自美國(guó)、德國(guó)、日本等國(guó)家的知名企業(yè)參與。通過展覽展示、技術(shù)交流和商務(wù)對(duì)接，展會(huì)將推動(dòng)全球產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，助力企業(yè)拓展國(guó)際市場(chǎng)。4、智能制造與綠色創(chuàng)新：展會(huì)特別設(shè)立智能制造與綠色技術(shù)專區(qū)，展示低功耗元器件、新材料及節(jié)能型制造設(shè)備，響應(yīng)國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，為數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能制造注入新動(dòng)力。5、高效商務(wù)對(duì)接：展會(huì)預(yù)計(jì)吸引5萬名專業(yè)觀眾，涵蓋電子制造、汽車電子、航空航天、國(guó)防軍工、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的采購(gòu)商與技術(shù)人員�，F(xiàn)場(chǎng)將組織精準(zhǔn)商務(wù)配對(duì)活動(dòng)，促進(jìn)供需雙方高效對(duì)接，推動(dòng)訂單成交與長(zhǎng)期合作，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。參展范圍：1、表面貼裝技術(shù)（SMT）： 貼裝設(shè)備、印刷設(shè)備、焊膏及貼片膠點(diǎn)膠設(shè)備、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）系統(tǒng)、返修工作站、清洗裝置、元件供料系統(tǒng)等。2、焊接技術(shù)： 波峰焊機(jī)、回流焊設(shè)備、選擇性焊接系統(tǒng)、激光焊接設(shè)備等。3、測(cè)試測(cè)量和質(zhì)量保障： 功能檢測(cè)系統(tǒng)、射頻（RF）測(cè)試儀、環(huán)境可靠性測(cè)試設(shè)備、壽命測(cè)試設(shè)備、電氣安全檢測(cè)儀器等。4、電子組裝自動(dòng)化： 自動(dòng)化組裝產(chǎn)線、機(jī)器人集成方案、智能搬運(yùn)系統(tǒng)、視覺識(shí)別與定位系統(tǒng)等生產(chǎn)物流與智能物流技術(shù)： 材料搬運(yùn)設(shè)備、倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)、智能物流管理解決方案等。5、工業(yè)機(jī)器人： SCARA機(jī)器人、六軸工業(yè)機(jī)器人、協(xié)作型機(jī)器人（Cobots）、自動(dòng)引導(dǎo)車（AGV）等6、傳感器與執(zhí)行組件： 各類工業(yè)傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)控制裝置等。7、電子元器件與機(jī)電組件制造設(shè)備： 線束加工設(shè)備、電阻電容組裝設(shè)備、IC制造設(shè)備、開關(guān)及繼電器生產(chǎn)設(shè)備、傳感器制造工具等。8、防靜電與凈化系統(tǒng)： 靜電防護(hù)器材、潔凈室設(shè)備、凈化工程設(shè)施、電磁屏蔽設(shè)備等。9、PCB制造與組裝： PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)、線路板制造設(shè)備、PCB組裝設(shè)備及工具。10、封裝設(shè)備與材料： 集成電路封裝材料、封裝加工設(shè)備、封裝檢測(cè)設(shè)備等。11、半導(dǎo)體制造設(shè)備及材料： 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、晶圓加工系統(tǒng)、集成電路測(cè)試與封裝設(shè)備等。12、其他相關(guān)服務(wù)與產(chǎn)品： 軟件服務(wù)商、設(shè)計(jì)與技術(shù)咨詢、培訓(xùn)課程、行業(yè)資訊媒體等。2026成都防電子制造展組委會(huì)電 話：021-59781615 聯(lián)系人：李 炎手機(jī)：13162209353（同微）E-mail：8537536@qq.com
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