2026中國深圳國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會時間：2026年4月9-11日 地點(diǎn)：深圳會展中心
2026中國集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會：引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新未來2026中國深圳國際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會（以下簡稱“深圳半導(dǎo)體展”）將于2026年4月9日至11日在深圳國際會展中心盛大舉辦。作為亞洲最具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會之一，本屆展會將聚焦國家政策支持、市場業(yè)態(tài)變革、產(chǎn)業(yè)鏈升級及未來技術(shù)趨勢，匯聚全球頂尖企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家，共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展路徑。國家政策強(qiáng)力驅(qū)動，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來黃金發(fā)展期近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國家“十四五”規(guī)劃和“中國制造2025”戰(zhàn)略的推動下加速發(fā)展。深圳作為全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心城市，于2022年發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計(jì)劃（2022-2025年）》，明確提出加快完善芯片設(shè)計(jì)、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈條，推動EDA工具、高端芯片、第三代半導(dǎo)體等重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)6。2025年，深圳進(jìn)一步出臺《加快打造人工智能先鋒城市行動計(jì)劃》，強(qiáng)化AI芯片、算力基礎(chǔ)設(shè)施等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新突破，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更廣闊的應(yīng)用場景。本次展會將設(shè)立“政策與產(chǎn)業(yè)生態(tài)論壇”，邀請政府代表、行業(yè)領(lǐng)袖解讀最新政策導(dǎo)向，探討如何借助粵港澳大灣區(qū)的區(qū)位優(yōu)勢，打造全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地。市場業(yè)態(tài)持續(xù)升級，AI、低空經(jīng)濟(jì)、汽車電子成新增長點(diǎn)2024年，中國集成電路產(chǎn)量突破4514億塊，同比增長22.2%，遠(yuǎn)高于全球平均水平（11.6%）8。隨著AI大模型、5G通信、新能源汽車、低空經(jīng)濟(jì)等新興產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)攀升。 AI算力需求激增：大模型訓(xùn)練推動GPU、AI服務(wù)器、邊緣計(jì)算芯片需求增長，展會特設(shè)“AI算力&數(shù)據(jù)中心館”，展示國產(chǎn)化算力芯片、液冷技術(shù)等前沿方案18。 低空經(jīng)濟(jì)催生千億級傳感器市場：深圳正全力打造“全球低空經(jīng)濟(jì)第一城”，計(jì)劃2026年建成1200個低空起降點(diǎn)，推動無人機(jī)、eVTOL（電動垂直起降飛行器）的商業(yè)化應(yīng)用，帶動高精度傳感器、通信芯片、導(dǎo)航系統(tǒng)的需求。 汽車電子與功率半導(dǎo)體爆發(fā)：新能源汽車、智能駕駛推動SiC（碳化硅）、GaN（氮化鎵）等第三代半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，展會特設(shè)“化合物半導(dǎo)體專區(qū)”，展示車規(guī)級芯片、IGBT模塊等創(chuàng)新產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)鏈加速自主可控，國產(chǎn)替代成果顯著近年來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在高端芯片、光刻機(jī)、EDA工具等“卡脖子”領(lǐng)域取得突破。本屆展會將設(shè)立“全國特種電子元器件館”，集中展示國產(chǎn)高端元器件在航空航天、軍工、醫(yī)療等關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用成果。 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化提速：國內(nèi)企業(yè)在刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、測試設(shè)備等環(huán)節(jié)已具備國際競爭力，展會特設(shè)“半導(dǎo)體制造設(shè)備展區(qū)”，展示國產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)新突破。 先進(jìn)封裝技術(shù)成新焦點(diǎn)：隨著摩爾定律逼近物理極限，Chiplet（小芯片）、3D封裝、SiP（系統(tǒng)級封裝）成為行業(yè)熱點(diǎn)，展會將舉辦“先進(jìn)封裝技術(shù)峰會”，探討未來封裝趨勢。未來趨勢：綠色算力、智能融合、全球化協(xié)作 綠色算力革命：隨著AI數(shù)據(jù)中心能耗問題凸顯，浸沒式液冷、高效電源管理等技術(shù)成為行業(yè)焦點(diǎn)，展會將展示低碳化算力解決方案。 智能融合系統(tǒng)（SILAS）：深圳計(jì)劃2026年建成全球首個低空智能融合系統(tǒng)，整合5G通感一體、北斗導(dǎo)航、AI空域管理，推動低空經(jīng)濟(jì)規(guī)�；l(fā)展。 全球化合作加速：展會吸引美國、歐洲、日韓等國際企業(yè)參與，促進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
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