2025第二十七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)(高交會(huì))
半導(dǎo)體與集成電路展區(qū)
時(shí)間：2025年11月14-16日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)
聯(lián)系方式
E-mail：2100343293@qq.com
聯(lián)系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat
主辦單位
深圳市人民政府
執(zhí)行單位
中招國(guó)際會(huì)展(北京)有限公司
組織單位
埃夫希伊(深圳)會(huì)展有限公司
※ 展會(huì)介紹
半導(dǎo)體與集成電路是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，對(duì)于推動(dòng)科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要作用。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)也在不斷地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)不僅關(guān)乎國(guó)民經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)健增長(zhǎng)，更是國(guó)家安全與國(guó)防建設(shè)的重要支柱。作為全球電子消費(fèi)市場(chǎng)的巨頭，中國(guó)憑借龐大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)與無(wú)限潛力，正加速布局集成電路產(chǎn)業(yè)的宏偉藍(lán)圖。
為加快構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局，賦能新質(zhì)生產(chǎn)力，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性，深化企業(yè)展示、溝通、分享、合作。2025高交會(huì)半導(dǎo)體與集成電路展區(qū)將于2025年11月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安館)盛大舉辦，展會(huì)隸屬于第二十七屆中國(guó)國(guó)際高新技術(shù)成果交易會(huì)展區(qū)之一，專注于整合半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的行業(yè)品牌盛會(huì)，展會(huì)遵循市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，給國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造提升品牌名度和開(kāi)拓市場(chǎng)的一個(gè)契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場(chǎng)信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國(guó)際化大平臺(tái)，共拓半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)大市場(chǎng)，讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)。
高交會(huì)集成果交易、產(chǎn)品展示、高層論壇、項(xiàng)目招商、合作交流于一體。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，高交會(huì)已成為中國(guó)高新技術(shù)領(lǐng)域?qū)ν忾_(kāi)放的重要窗口，有“中國(guó)科技第1展”之稱，是中國(guó)乃至全世界頗具影響力的品牌展會(huì)。高交會(huì)在推動(dòng)高新技術(shù)成果商品化、產(chǎn)業(yè)化、國(guó)際化以及促進(jìn)國(guó)家、地區(qū)間的經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流與合作中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。半導(dǎo)體與集成電路展區(qū)作為高交會(huì)的重要組成部分，發(fā)揮高交會(huì)在國(guó)際科技交流合作和科技成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化等方面的積極作用，將匯聚眾多半導(dǎo)體材料、集成電路產(chǎn)品、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、應(yīng)用等具有影響力的參展商，完整展示集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開(kāi)拓市場(chǎng)新機(jī)遇，向業(yè)界全面展示國(guó)內(nèi)外行業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果。為全球半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)提供高品質(zhì)、國(guó)際化、綜合性的展覽體驗(yàn)平臺(tái)。將更深度探尋半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展實(shí)施路徑，更聚焦打造優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈布局的交流合作，更直觀展現(xiàn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)智能科技與時(shí)尚元素交融帶來(lái)的感官?zèng)_擊，更著力構(gòu)建以科技創(chuàng)新和融合創(chuàng)新為核心驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪未來(lái)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)給人們生活帶來(lái)的無(wú)限可能�，F(xiàn)誠(chéng)摯邀請(qǐng)貴單位與相關(guān)負(fù)責(zé)人參展參會(huì)，共商行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，共享技術(shù)發(fā)展成果。
※ 高交會(huì)優(yōu)勢(shì)
高交會(huì)是目前中國(guó)規(guī)模頗大、較具影響力的科技類(lèi)展會(huì)，是具有一定國(guó)際影響力的品牌展會(huì)。
高交會(huì)擁有中國(guó)政府的強(qiáng)大支持，往屆由多個(gè)國(guó)家部委院和深圳市人民政府共同舉辦，多位國(guó)家的領(lǐng)導(dǎo)人先后蒞臨高交會(huì)參觀指導(dǎo)。首屆高交會(huì)由時(shí)任國(guó)務(wù)院總理宣布開(kāi)幕，第十屆高交會(huì)期間，時(shí)任國(guó)務(wù)院總理專門(mén)為高交會(huì)題詞。
高交會(huì)為眾多企業(yè)帶來(lái)良好收益，數(shù)百家跨國(guó)公司先后多次參展，一大批優(yōu)秀中國(guó)民營(yíng)企業(yè)從這里走向世界。
高交會(huì)是海內(nèi)外媒體關(guān)注的焦點(diǎn)。每屆展會(huì)有近200家海內(nèi)外媒體的約1500多名記者參與報(bào)道。不僅包括中國(guó)媒體，也有來(lái)自海外的主流平面媒體及眾多網(wǎng)絡(luò)專業(yè)媒體。
高交會(huì)有強(qiáng)大的推廣手段。承辦單位專門(mén)制訂的專項(xiàng)推廣計(jì)劃，充分利用多年來(lái)與海內(nèi)外媒體形成的長(zhǎng)期合作關(guān)系，讓海內(nèi)外企業(yè)和客戶全面了解高交會(huì)。
高交會(huì)有優(yōu)質(zhì)的專業(yè)觀眾群體。一直受到海內(nèi)外專業(yè)人士的熱捧，每年的參觀人數(shù)超過(guò)50萬(wàn)人次。
※ 機(jī)遇和收獲
高交會(huì)吸引了眾多有技術(shù)需求的中外企業(yè)、中介機(jī)構(gòu)和數(shù)千家投資商，將為專利、技術(shù)持有者尋找到來(lái)自世界各地的合作伙伴。
高交會(huì)每年擁有數(shù)千個(gè)高新技術(shù)項(xiàng)目參展，將為投資商尋找到新的專利、技術(shù)、項(xiàng)目以及大量的投資合作機(jī)會(huì)。
高交會(huì)將為全球高新技術(shù)產(chǎn)品和設(shè)備生產(chǎn)商尋找到產(chǎn)品快速進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的渠道。
高交會(huì)匯聚了各類(lèi)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資源，通過(guò)卓有成效的項(xiàng)目路演、資本對(duì)接、技術(shù)交流、經(jīng)驗(yàn)分享等活動(dòng)，將為各類(lèi)創(chuàng)業(yè)者提供展示、分享、交流的平臺(tái)。
高交會(huì)上各種權(quán)威機(jī)構(gòu)舉辦的高端發(fā)布會(huì)和各種論壇會(huì)議、酒會(huì)等活動(dòng)，將為所有參會(huì)者提供各種資訊，各種商機(jī)。
※ 展品范圍
◆ IC設(shè)計(jì)：前端設(shè)計(jì)、人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片等。
◆ 集成電路：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、晶國(guó)制造設(shè)備及零部件、模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞呻娐�、P設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、測(cè)試探針臺(tái)等。
◆ 先進(jìn)封測(cè)：chlplet、SIP封裝、晶圓級(jí)封裝(WLP)、3D封裝、面板級(jí)封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅片/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等。
◆ 設(shè)備制造：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等。
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子告、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī),電子變壓器、繼電器、印制電路板等。
◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、光掩膜版、電子氣體光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料碳基材料、石星材料、超硬材料等。
◆ 寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件：氦化鎵(GaN)和酸化硅(SlC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶園、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。
歡迎業(yè)界同仁踴躍報(bào)名參展，現(xiàn)正接受申請(qǐng)，請(qǐng)速與我們聯(lián)系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CHTF 2025，鞏固您的市場(chǎng)地位！
