2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2026年4月9日-11日
展會(huì)地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心
簡(jiǎn)介：
中國(guó)半導(dǎo)體集成電路將順勢(shì)而為，逆勢(shì)崛起
"十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到5385億美元，依然為全球大，69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)等應(yīng)用域。
深圳，增強(qiáng)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)
深圳在“十四五”期間要增強(qiáng)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，努力打造完備產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加強(qiáng)前瞻性、顛覆性技術(shù)研發(fā)布局，構(gòu)建深圳集成電路研發(fā)中心等為主要支撐的創(chuàng)新平臺(tái)體系，圍繞重大生產(chǎn)力布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝、特色工藝產(chǎn)線等重大項(xiàng)目加快建設(shè)盡早達(dá)產(chǎn)，加快高端芯片設(shè)計(jì)、關(guān)鍵器件、核心裝備材料、EDA設(shè)計(jì)工具等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)攻關(guān)突破，加強(qiáng)大灣區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，逐步形成綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)集群，帶動(dòng)全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)呼之欲出
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動(dòng)駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來(lái)越快，芯片的類型、規(guī)格也會(huì)越來(lái)越多。對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)而言，不僅要面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進(jìn)的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國(guó)際形勢(shì)造成的影響，還要應(yīng)對(duì)需求波動(dòng)巨大與制造周期進(jìn)一步拉長(zhǎng)的“供應(yīng)鏈”危機(jī)。
去年的中央經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議明確指出，要增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從到企業(yè)，尤其是崛起當(dāng)中的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)，都要積應(yīng)對(duì)，化危為機(jī)。為此，2026中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將以設(shè)計(jì)和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購(gòu)多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺(tái)，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
參展范圍：
半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)與產(chǎn)品
“十四五”規(guī)劃強(qiáng)調(diào)要加快高端芯片等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用，以及集成電路設(shè)計(jì)工具、集成電路先進(jìn)工藝和 IGBT、MEMS、MCU、CPU、嵌入式、存儲(chǔ)等特色工藝突破，和先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí)，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展等，都為集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新與產(chǎn)品出新創(chuàng)造了廣闊的空間。
IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品；
IC制造
半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測(cè)試技術(shù)及產(chǎn)品；
先進(jìn)封裝
倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測(cè)試、設(shè)備等；
半導(dǎo)體設(shè)備
晶圓設(shè)備/封測(cè)設(shè)備：晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、IC測(cè)試儀器、先進(jìn)封裝工藝（如SiP、3D封裝）設(shè)備、功率器件設(shè)備等；
化合物半導(dǎo)體及功率器件
化合物半導(dǎo)體材料（如GaN、SiC等）及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等；
半導(dǎo)體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導(dǎo)體核心零部件
機(jī)器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等；
AI算力
AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等；
2026深圳國(guó)際半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
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