2026深圳國際第四代半導產業(yè)大會
2026 Shenzhen International Fourth-Generation Semiconductor Industry Conference
同期召開:第16屆深圳國際導熱散熱材料及設備展暨高峰論壇
時間：2026年06月10-12日
地點：深圳國際會展中心（新館）
█展會信息
隨著人工智能、量子通信和新能源汽車等領域的快速發(fā)展，對算力與能耗的需求呈指數(shù)級上升，第四代半導體材料的需求持續(xù)旺盛。預計2025–2030年全球第四代半導體市場復合增速將達38%，2030年市場規(guī)模有望突破500億美元。其中，電動汽車與電網(wǎng)的超高壓功率器件將貢獻60%的市場需求。
第四代半導體，這一在高溫、高頻、強輻射的極端環(huán)境中嶄露頭角的新型半導體材料體系，正逐步走向產業(yè)化。它繼承了前三代半導體的優(yōu)點，同時具備“超寬禁帶、超高熱導率、超強穩(wěn)定性”三大核心特征。目前，以氧化鎵（Ga₂O₃）、金剛石（C）、氮化鋁（AlN）為代表的第四代半導體材料，正從實驗室走向應用領域，為新能源、航空航天、量子計算等戰(zhàn)略領域的發(fā)展提供關鍵支撐。
第四代半導體材料憑借其卓越的性能和廣闊的應用前景，正成為全球科技競賽的焦點，未來市場增長潛力巨大，但產業(yè)化進程仍面臨技術、成本和產業(yè)鏈完善等多重挑戰(zhàn)�！�CIME2026深圳國際第四代半導產業(yè)大會」展會將集中展示第四代半導體產業(yè)行業(yè)的最新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉國內外液冷產業(yè)市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來第四代半導體產業(yè)市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。
2026深圳國際第四代半導體產業(yè)大會將于2026年6月10日-12日深圳國際會展中心召開。屆時，熱忱歡迎國內外的第四代半導產業(yè)企業(yè)及其相關行業(yè)人士前來參觀與交流！
目標觀眾：我們重點邀請，軍工、國防裝備、數(shù)據(jù)中心、電力、電子、航空、電動汽車、軌道交通、5G/6G基站、智能電網(wǎng)、航空航天、汽車、飛機、醫(yī)療、通訊、電池、新能源、高性能計算、邊緣計算、人工智能、鋰電設備、儲能、光伏設備、半導體設備、自動化、氫能源等各種科技領域企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。
█組織單位
承辦單位：深圳勵悅展覽有限公司
博寒展覽（深圳）有限公司
█頂級盛會
◎專業(yè)、權威，的國際盛會—CIME 2026將擬邀請、國家超算深圳中心、騰訊、百度、網(wǎng)宿科技、華為、中興、中科院理化技術研究所、中科院廣州能源研究所、浪潮集團、廣東電信規(guī)劃設計院、藍曉科技、南大光電、光智科技、三安光電、士蘭微、北方華創(chuàng)、中芯國際、華燦光電等400家知名企業(yè)參與，預計展出面積預達20000平米。
◎技術講座—CIME 2026展覽期間將同期舉行多項的全方位的技術交流活動，學術研討，務求全面配合展商多元化的宣傳策略，討論行業(yè)熱門話題，每場費用：國內企業(yè)20000元，國外企業(yè)4000美元（時間為1小時、不足1小時按一場收費）。
█展品范圍：
1、超寬禁帶材料：氧化鎵（Ga₂O₃，禁帶4.9eV）、金剛石（C，禁帶5.5eV）、氮化鋁（AlN，禁帶6.2eV）。
2 、超窄禁帶材料：銻化鎵（GaSb）、銻化銦（InSb）等。
3 、生產設備：單晶襯底生長設備、刻蝕與拋光設備、離子注入機、薄膜沉積設備、光刻與刻蝕設備、封裝測試設備等：
█展位收費：
參展項目，規(guī)格及要求，國內企業(yè)，合資企業(yè)，外資企業(yè)
標準展位，3m x 3m，17800元/個/展期，22800元/個/展期，5000美元/個/展期
雙開展位，3m x 3m，19800元/個/展期，25800元/個/展期，5500美元/個/展期
室內空地，36m²起訂，1800元/ m²/展期，2300元/ m²/展期，550美元/ m²/展期
█展位說明：
1、標準展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個及地毯；
2、訂光地的展商自行負責展位布置的所需費用，詳見參展商手冊。
█贊助方案：
背景板60000元/座；手提袋60000元/2萬個；展廳吊旗30000元/幅；充氣拱門30000元/座；展廳指示牌10000元/幅；展廳地貼5000元/個
█展會會刊：
封面25000元；封底20000元；封一、二15000元；封三8000元；內彩頁5000元；公司介紹2000元
◆新技術發(fā)布會、新產品推廣會，專題研討會
注：會刊版面規(guī)格（210mm ╳ 142.5mm)、進口銅版紙、四色精印、版面內容由展商自行設計。
1、參展單位詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；
2、組委會收到確認申請表，參展商于5個工作日內將參展費用50%或全款匯入組委會帳戶，并將匯款憑證傳真至組委會以便查對，否則不予保留預訂展位。
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