2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會
時間：2026年4月9日-11日 地點： 深圳會展中心(福田)
展會介紹：
中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的三分之一，是份額最大的，相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)路性新興產(chǎn)業(yè)的雉動下，半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計達1381億美元，2026年有望延續(xù)增長，中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進一步擴大，為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，“CITE2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用展覽會”將于2026年4月9日-11日在深圳會展中心隆重召開。2026深圳半導(dǎo)體展分為展覽會、高峰論壇和學(xué)術(shù)會議三大板塊，是半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會，也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用展覽會將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導(dǎo)體市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導(dǎo)體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提快了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易治談的最佳平臺。
期待通過這樣的展覽會議和產(chǎn)業(yè)聯(lián)動，為整體產(chǎn)業(yè)鏈帶來突破。讓參與展會的產(chǎn)品供應(yīng)商，設(shè)備提供商、產(chǎn)品制道商，終端消費生產(chǎn)商及風(fēng)投，咨詢機構(gòu)一起，以深圳國際半導(dǎo)體行業(yè)展會作為一個有效的技術(shù)溝通、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化交流的平臺，進行精彩互動。
我們誠舉地邀請您，共促盛會，共享商機，共謀未來，望閣下能安排時間，屆時蒞臨，歡迎您光臨參加本屆展覽會。
參展范圍：
1、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
2、晶圓制造及封裝展區(qū)：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
4、第三代半導(dǎo)體展區(qū)：
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
5、半導(dǎo)體材料展區(qū)：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展事項：
1、索取《參展申請合同表》詳細填寫好《參展合同表》并加蓋公章，掃描件或傳真至組委會；
2、展位安排以“先報名、先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整；
3、展品運輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前一個月組委會另行發(fā)送參展商手冊。
參展聯(lián)系：聯(lián)系人：黃先生 18721357158（同微信）
座機：021-56991899
QQ:2496326567
Email：2496326567@qq.com
