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2026上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會

時間：2026年6月03-05日

地點：上海新國際博覽中心

展會介紹：

作為華東地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導(dǎo)體行業(yè)品牌盛會，2026上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會將于2026年6月03-05日在上海新國際博覽中心舉辦，本屆展會預(yù)計展出面積60,000平方米，1000余家展商，預(yù)計觀眾人數(shù)達(dá)100,000+。 本屆展會專注于整合半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)掘，為半導(dǎo)體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢，給國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機(jī)。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進(jìn)技術(shù)的窗口作用，把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺，共拓半導(dǎo)體大市場， 讓我們攜手同行，共創(chuàng)商機(jī)!

展示范圍：

芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝展區(qū)：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、SiP 先進(jìn)封裝、功率器件封測MEMS 封測、硅晶圓及IC 裝載板、封裝基板與應(yīng)用制與封測、EDA、MCU、封測基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等

 先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等

第三代半導(dǎo)體展區(qū)：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

IC 載板 / 陶瓷基板展區(qū)：IC 載板及封裝工藝(基板、銅等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材) Chiplet 封裝技術(shù)、存儲、MEMS 及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備、陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備

 功率器件 / 電力電子 / 汽車半導(dǎo)體展區(qū)：車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級 SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等

 算力 、存儲、人工智能、CPO 封裝區(qū)：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等

 半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等

參展咨詢——中國聯(lián)絡(luò)（包含港澳臺）

聯(lián)系人：陸亮 經(jīng)理
手機(jī)：138 1821 9172 (同微信）
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