2025上海國(guó)際半導(dǎo)體材料及設(shè)備展覽會(huì)
Shanghai International Semiconductor Materials and Equipment Exhibition
‖基本信息‖
時(shí)間：2025年12月09-11日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
‖展會(huì)簡(jiǎn)介‖
半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，“2025上海國(guó)際半導(dǎo)體材料及設(shè)備展覽會(huì)”將于2025年12月09-11日在上海新國(guó)際博覽中心隆重舉辦，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已成為國(guó)內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面，包括設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外，各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專(zhuān)家們齊聚一堂，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題，就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機(jī)械系統(tǒng)等進(jìn)行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備、半導(dǎo)體專(zhuān)用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠(chǎng)商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。
‖展會(huì)亮點(diǎn)‖
1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買(mǎi)家精準(zhǔn)對(duì)接。
2.匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
3.將技術(shù)推向市場(chǎng)，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
‖日程安排‖
報(bào)到布展：
2025年12月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時(shí)間：
2025年12月09日 AM9:30-PM16:45
2025年12月10日 AM9:30-PM16:45
2025年12月11日 AM9:30-PM16:45
‖參展范圍‖
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料；
生產(chǎn)設(shè)備：?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備等：
測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線(xiàn)、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
‖聯(lián)系我們‖
聯(lián)系人：張先生136-3660-4883（同微信）
郵 箱：sales1@ufiexpo.com
