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精密電子陶瓷及功率器件和熱管理展覽會
日期:2025-5-22  訪問:382

 開展時間:2025-12-3
 結束時間:2025-12-5
 展會地點:深圳國際會展中心


CPT2025精密電子陶瓷及功率器件和熱管理展覽會

Asia Pacific Precision Electronic Ceramics and Power Devices and Thermal Management ExhibitionAPEC-PDTE &CPT

官方鏈接了解更多 http://www.hmzlh.cn/s/id/662.html 

時間:2025123-5

地點:深圳國際會展中心

主辦方:勵展國際博覽

中國生產力促進中心協(xié)會新材料專委會

支持方:中國移動通信聯(lián)合會

媒體推廣:電子工程網、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網易新聞、雪球等

承辦方:漢慕會展(上海)有限公司

展覽概況

1、展覽引言:在在電子器件邁向集成化、微型化與高功率密度的時代背景下,熱管理技術已成為制約行業(yè)發(fā)展的關鍵瓶頸。精密陶瓷材料憑借其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和穩(wěn)定性,正逐步成為功率半導體、5G通信、新能源汽車等領域的核心解決方案。作為亞洲規(guī)模最大的專業(yè)展會,我們匯聚全球300+領先企業(yè),通過技術論壇、新品發(fā)布等形式,推動材料創(chuàng)新與產業(yè)協(xié)同。誠邀您共同探索電子陶瓷與熱管理技術的未來藍圖。

2、展覽數據:專題展覽23000m²+,展位12000+,采購商3500+,觀眾總流量150000+。

3、展覽目標觀眾:我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域逆變器、風力發(fā)電、消費電子、軌道交通、機電、航空航天、軍工、生物醫(yī)療、電子、通訊設備、電池及儲能、電車、逆變器、機械、化工、紡織、儀器儀表、冶金、生產商、經銷商、代理商領域等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

參展范圍

1、電子陶瓷器件

1.1、‌多層陶瓷電容器(MLCC)‌:作為電子設備基礎元件,廣泛應用于高頻電路和儲能領域。

1.2、‌低溫/高溫共燒陶瓷(LTCC/HTCC)‌:用于高頻通信模塊、功率半導體封裝等場景。

1.3‌陶瓷基板與封裝外殼‌:包括DPC、DBC、AMB等基板類型,以及陶瓷覆銅板、熱沉等高散熱解決方案。

1.4、‌壓電陶瓷與微波介質陶瓷‌:應用于傳感器、濾波器及通信設備。

2、先進陶瓷材料

2.1、‌結構陶瓷材料‌:絕緣陶瓷、氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁、氮化硅等高硬度、耐腐蝕應用。

2.2、‌3D打印陶瓷材料‌:涵蓋光固化陶瓷漿料、金屬陶瓷復合粉末等創(chuàng)新材料。

2.3、‌半導體陶瓷材料‌:如ITO靶材、碳化硅等功率半導體襯底材料。

3、制造工藝設備

3.1、‌燒結與成型設備‌:臺車式燒結爐、脫脂燒結一體化爐、SPS燒結壓機、冷壓成型機等。

3.2、‌精密加工設備‌:3D打印機、精密研磨機、精雕機及模具制造系統(tǒng)。

3.3、‌混合與檢測設備‌:聲學共振混合儀、磁性物檢測裝備等輔助生產工具。

3.4、熱壓注漿設備,干粉成型設備,等靜壓成型設備,凝膠注漿成型設備

4、輔助材料與耗材

4.1、‌金屬粉末及漿料‌:銀粉、銅粉、MLCC電極漿料等電子級原材料。

4.2、‌工藝助劑‌:分散劑、黏合劑、消泡劑等陶瓷漿料添加劑。

4.3、‌生產耗材‌:耐火材料、承燒板、精密網版等消耗品。

5、測試與封裝設備

5.1、‌封裝設備‌:貼片機、引線鍵合機等半導體封裝專用設備。

5.2、‌性能測試儀器‌:熱循環(huán)測試設備、網絡分析儀等質量控制工具。

5.3、分析測試儀器、檢測測量、質量控制技術設備等。

6、功率半導體器件

6.1、‌IGBT模塊:展示高壓大電流絕緣柵雙極型晶體管,覆蓋電動汽車、光伏逆變等領域的應用產品;

6.2、碳化硅(SiC)器件:包括SiC MOSFETSiC肖特基二極管等第三代半導體器件,適配高頻高溫場景;

6.3、氮化鎵(GaN)器件:高頻特性優(yōu)異的射頻功率器件,用于5G基站、快充設備等45

6.4、功率模塊封裝:展示AMB(活性金屬釬焊)、DBC(直接覆銅)等封裝技術的陶瓷基板組件。

7、關鍵材料與基板

7.1、陶瓷基板HTCCLTCC(共燒陶瓷)基板,支撐高功率密度器件散熱需求;

7.2、散熱材料:氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si₃N₄)等導熱率≥170 W/m·K的陶瓷基材;

7.3、導電漿料:銀漿、銅漿等電極材料,適配高溫燒結工藝的低電阻漿料配方。

8、制造與封裝設備

8.1、‌燒結設備‌:脫脂燒結一體化爐、推車式靶材燒結爐等高溫設備,支持1200-1800℃連續(xù)燒結;

8.2、‌精密加工設備‌:3D打印機(2微米分辨率)、多軸精雕機,用于結構陶瓷部件成型;

8.3、‌封裝測試設備‌:全自動鍵合機、熱循環(huán)測試儀,驗證功率器件的可靠性與壽命。

9、產業(yè)鏈配套解決方案

9.1、‌封裝外殼‌:陶瓷覆銅板、金屬化陶瓷管殼,保障器件氣密性與抗電磁干擾能力;

9.2、‌檢測儀器‌:網絡分析儀、磁性物檢測裝備,用于器件電性能與雜質控制;

9.3、‌熱管理方案‌:相變材料、微通道散熱器等高效散熱系統(tǒng)等。

聯(lián)系我們

手機同微信號:13552403396加我請備注‘CPT’即索取展商最新平面圖

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