2025亞太功率器件高質(zhì)量發(fā)展論壇
暨熱管理博覽會(huì)
官方連接了解更多：http://www.hmzlh.cn/s/id/676.html
時(shí)間：2025年12月3-5日
地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心
主辦方：勵(lì)展國(guó)際博覽
支持方：中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì)
承辦方：漢慕會(huì)展
尊敬的各位專家、學(xué)者、行業(yè)同仁：
大家好！
歡迎蒞臨“亞太功率器件高質(zhì)量發(fā)展論壇”。在全球能源轉(zhuǎn)型與智能化發(fā)展的浪潮下，功率器件作為電力電子系統(tǒng)的核心部件，正迎來(lái)前所未有的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)的突破，IGBT模塊的持續(xù)優(yōu)化，以及先進(jìn)封裝工藝的創(chuàng)新，正在重塑新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)電源、數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵領(lǐng)域的未來(lái)格局。
亞太地區(qū)作為全球功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要樞紐，匯聚了從材料、設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的完整生態(tài)。本次論壇以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)·協(xié)同發(fā)展·綠色未來(lái)”為主題，旨在搭建一個(gè)開放、前沿的交流平臺(tái)，圍繞以下核心議題展開深度探討：
技術(shù)創(chuàng)新 ：寬禁帶半導(dǎo)體（SiC/GaN）的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與可靠性提升；
應(yīng)用突破 ：功率模塊在新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)中的高效解決方案；
協(xié)同生態(tài) ：產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化與成本優(yōu)化；
可持續(xù)發(fā)展 ：功率電子技術(shù)對(duì)全球“碳中和”目標(biāo)的支撐作用。
今天，我們榮幸地邀請(qǐng)到來(lái)自學(xué)術(shù)界、產(chǎn)業(yè)界的頂尖專家與領(lǐng)軍企業(yè)代表，分享他們的真知灼見。期待通過(guò)本次論壇，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研深度融合，為亞太乃至全球功率器件的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能！
最后，衷心感謝各位的支持與參與！讓我們攜手共進(jìn)，邁向更高效、更智能、更綠色的功率電子時(shí)代！
謝謝大家！
一、展覽概況：
1、展覽引言：亞太功率模塊及封裝技術(shù)展覽會(huì)（Asia-Pacific Power Module & Packaging Technology Exhibition）是專注于功率電子模塊及先進(jìn)封裝技術(shù)的專業(yè)展區(qū)，旨在為行業(yè)提供技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和市場(chǎng)合作的平臺(tái)。該展會(huì)匯聚了全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體企業(yè)、封裝技術(shù)供應(yīng)商、科研機(jī)構(gòu)及行業(yè)專家，共同探討功率模塊設(shè)計(jì)、材料創(chuàng)新、熱管理、可靠性測(cè)試等前沿議題。
2、數(shù)據(jù)介紹：專題展覽面積23000m²+，觀眾流量150000+，展位1200個(gè)+，采購(gòu)商6000+
3、目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域新機(jī)器人、醫(yī)療健康與可穿戴設(shè)備、可穿戴設(shè)備等經(jīng)銷商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
4、特邀顧問(wèn)/嘉賓：陳星弼、郝躍、歐陽(yáng)明高、吳漢明、江風(fēng)Tsunenobu Kimoto、Hiroshi Amano、Jung-Hee Lee、Dim-Lee Kwong等。
二、展覽范圍：
1、傳統(tǒng)硅基功率器件：功率二極管（Power Diode）、快恢復(fù)二極管（FRD）、肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）、穩(wěn)壓二極管（Zener Diode）、模塊化封裝、IGBT模塊等碳化硅、氮化鎵、分立器件、功率模塊等功率器件；
2、晶閘管（Thyristor）：單向晶閘管（SCR）、雙向晶閘管（TRIAC）、可關(guān)斷晶閘管（GTO）雙極型晶體管（BJT）MOSFET/IGBT等；
3、服務(wù)類：封裝技術(shù)設(shè)備、檢測(cè)技術(shù)設(shè)備、生產(chǎn)過(guò)程裝備等。
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請(qǐng)回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個(gè)工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(huì)將于展前一個(gè)月將參展商手冊(cè)發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務(wù)：
1、參展服務(wù)：微信手機(jī)同號(hào)：187 1027 1575加我請(qǐng)備注‘器件展’即可獲取參展商最新展位圖
2、官方連接了解更多：http://www.hmzlh.cn/s/id/676.html
