2025中國（成都）芯片科技與生產(chǎn)設(shè)備高峰論壇暨展覽會
時間：2025年10月28日-30日
地點：成都·西部國際博覽城
主辦單位：勵展國際博覽
承辦單位：漢慕會展（上海）有限公司
一、展覽概況：
1、展覽引言：作為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的核心樞紐，芯片生產(chǎn)設(shè)備展覽會不僅是尖端技術(shù)展示的窗口，更是驅(qū)動產(chǎn)業(yè)革新的引擎。當前，半導體行業(yè)正經(jīng)歷第三代材料升級、AI賦能設(shè)計工具鏈、先進制程突破等關(guān)鍵變革，智能駕駛、機器人、低空經(jīng)濟等新興場景對芯片性能提出更高要求。在此背景下，2025年全球芯片生產(chǎn)設(shè)備展覽會以“技術(shù)鏈貫通”與“應(yīng)用場景融合”為主線，搭建起覆蓋材料、設(shè)備、制造、封測的全產(chǎn)業(yè)交流平臺，為行業(yè)參與者提供前瞻洞察與合作機遇。
2、參展數(shù)據(jù)：展覽總面積15萬m²+，專業(yè)展面積23000m²+，觀眾流量180000+，展位12000個+，采購商6000+，已確定參加例如：英特爾、英偉達、臺積電、中芯國際、華虹公司、武漢新芯、中國信科、帝爾激光等。
3、目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域新能源汽車、工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、AI、醫(yī)療設(shè)備、智能產(chǎn)業(yè)、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、機器人、低空經(jīng)濟、電子設(shè)備及高算力產(chǎn)業(yè)等經(jīng)銷商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。
4、特邀嘉賓排名不分先后
吳漢明（中國工程院院士）
許居衍（中國工程院院士）
梁孟松（IEEE院士）
劉勝（中國科學院院士）
楊德仁（中國科學院院士）
郝躍（中國科學院院士）
二、參展范圍：
1、制造設(shè)備（晶圓加工）
1.1、光刻設(shè)備：光刻機、光刻技術(shù)設(shè)備；
1.2、刻蝕設(shè)備：光刻膠、刻蝕機等刻蝕設(shè)備
1.3、沉積設(shè)備：物理氣相沉積技術(shù)設(shè)備、化學氣相沉積技術(shù)設(shè)備、原子層沉積技術(shù)設(shè)備等薄膜沉積設(shè)備；
1.4、注入設(shè)備：高能離子注入機、低能大束流注入機等；
1.5、熱處理設(shè)備：氧化、擴散、退火等高溫工藝設(shè)備、快速熱處理（RTP）設(shè)備、氧化/擴散爐等；
1.6、化學機械拋光（CMP）設(shè)備：平坦化處理設(shè)備、拋光精度設(shè)備
2、封裝測試設(shè)備
2.1、封裝設(shè)備：固晶機、焊線機、連接器、塑封機等；
2.2、測試分選設(shè)備：測試機、檢測設(shè)備、編帶機等；
2.3、減薄/劃片設(shè)備：激光切割機、高精度劃片機等。
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個工作日內(nèi)須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務(wù)：
參展咨詢：135+=5240+=3396+微信同號備注‘芯展’
參觀采購：187+=1027+=1575
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