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2025上海國際半導(dǎo)體展覽會|半導(dǎo)體設(shè)備展覽會
日期:2025-3-10  訪問:870

 開展時(shí)間:2025-7-29
 結(jié)束時(shí)間:2025-7-31
 展會地點(diǎn):上海國家會展中心


2025上海國際半導(dǎo)體展覽會|半導(dǎo)體設(shè)備展覽會

2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會

時(shí)間:2025年7月29-31日 地點(diǎn):上海國家會展中心

展會介紹

2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會將于2025年7月29-31日在上海國家會展中心舉辦,是專注于半導(dǎo)體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺,匯聚眾多芯片、晶圓制造與封裝,半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件,先進(jìn)材料,第三代半導(dǎo)體/IGBT,汽車半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)等具有影響力的參展商,完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,打造深度的技術(shù)交流平臺,通過行業(yè)趨勢解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享,充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求,共同開拓市場新機(jī)遇。

展品范圍

半導(dǎo)體設(shè)備:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等;

IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;

晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;

集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路、;旌霞呻娐分圃、集成電路終端產(chǎn)品等;

封裝與測試配套:測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;

第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等;

為何參展

●領(lǐng)先的半導(dǎo)體行業(yè)資源引入,提升展會國際化

●匯聚專業(yè)采購商,打造行業(yè)交流互動專業(yè)平臺

●產(chǎn)業(yè)政策支持,權(quán)威的展覽平臺

具體參展費(fèi)用及展位分布圖,請與我們組委會聯(lián)絡(luò):

2025上海國際半導(dǎo)體技術(shù)大會暨展覽會組委會

聯(lián)系人:胡先生

手機(jī)\微信:130 4566 7762

在線QQ:895892276

郵箱:sales@fairmice.com


   
   
 
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