2025中國（深圳）國際半導體技術與應用展覽會
時間：2025年4月9日-11日 地點：深圳會展中心
市場背景：
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及 5G、物聯(lián)網、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計 2025 年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大，市場需求規(guī)模有望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動，提升半導體行業(yè)國際化水平，“2025 中國（深圳）國際半導體技術與應用展覽會” 將于2025 年 4 月 9-11 日在深圳會展中心隆重召開。2025深圳展 分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業(yè)的年度盛會，也是半導體行業(yè)和相關產業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
2025中國（深圳）國際半導體技術及應用展覽會將集中展示半導體行業(yè)及應用的最新產品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。
期待通過這樣的展覽會議和產業(yè)聯(lián)動，為整體產業(yè)鏈帶來突破。讓參與展會的產品供應商、設備提供商、產品制造商、終端消費生產商及風投、咨詢機構一起，以深圳國際半導體行業(yè)展會作為一個有效的技術溝通、產業(yè)轉化交流的平臺，進行精彩互動。我們誠摯地邀請您，共促盛會，共享商機，共謀未來。望閣下能安排時間，屆時蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會。
參展范圍：
1、IC設計、芯片展區(qū)：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等
2、晶圓制造及封裝展區(qū)：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等
3、半導體設備展區(qū)：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
4、第三代半導體展區(qū)：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、 BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD. HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等
5、半導體材料展區(qū)：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
參展細則：
1、填寫參展合同申請表傳真或掃描至組織單位；
2、展位順序分配原則：“先申請，先付款，先安排”；
3、參展商應在申請展位后3日內將參展費用電匯或交至組織單位，所定展位才可保留,參展費用匯出后,請將銀行匯款單發(fā)送至組織單位，我們將在收到參展費后開具發(fā)票；
4、組織單位收到參展申請及展臺費用后，將于展前20個工作日發(fā)《參展手冊》給參展商；
組委會聯(lián)系方式：
聯(lián)系人：黃老師 18721357158（兼微信）
熱線電話：021-5699-1899
商務QQ：249632656
E-mail: 2496326567@qq.com
