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集成電路展|2024深圳國際半導(dǎo)體應(yīng)用展覽會「官網(wǎng)」
來源:集成電路展|2024深圳國際半導(dǎo)體應(yīng)用展覽會「官網(wǎng)」 編 輯: 日期:2023-5-15  訪問:869
 

2024中國深圳國際集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會

地點(diǎn):深圳會展中心

展覽時(shí)間:2024年4月9-11日

參展咨詢:021-5416 3212

大會負(fù)責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978

【指導(dǎo)單位】

中國電子器材有限公司

工業(yè)和信息化部

深圳市人民政府

各省市電子器材公司

臺灣區(qū)電機(jī)電子工業(yè)同業(yè)公會

中國電子元件行業(yè)協(xié)會

中國電子儀器行業(yè)協(xié)會

中國電子質(zhì)量管理協(xié)會

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會

中國電子學(xué)會通信學(xué)分會

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

香港貿(mào)易發(fā)展局

中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會

中國光學(xué)學(xué)會激光加工專業(yè)委員會

中國真空電子行業(yè)協(xié)會

展會回顧:

芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是國家多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向,對實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。

截至2022年底,中國大陸目前有接近3000家的芯片設(shè)計(jì)公司,世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè),但芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)依舊以美國公司為主導(dǎo),美國占了全球芯片設(shè)計(jì)份額的60%,中國占比10%,差距還是很大的。

從需求端看,中國大陸是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。2021年中國大陸市場規(guī)模為1925億美元,占比34.6%,居全球之首,是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場。從這個(gè)數(shù)據(jù)來看,中國的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上,比美國多13%,比歐洲、日本多26%。

我國《“十四五”規(guī)劃》中,明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,推動計(jì)算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新,加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā),推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)。

國家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)中國特色社會主義先行示范區(qū)放寬市場準(zhǔn)入若干特別措施的意見》!兑庖姟诽岢,要?jiǎng)?chuàng)新市場準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺。支持深圳優(yōu)化同類交易場所布局,組建市場化運(yùn)作的電子元器件和集成電路國際交易中心,打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場準(zhǔn)入新平臺,促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集群發(fā)展。

展品范圍

IC產(chǎn)品:IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝;

芯片:人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等:

半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等;

半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料(Ga2O3)、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;

集成電路及應(yīng)用:微處理器、第三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等;

智能制造和高端裝備:電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等;

光電子:紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué),精密光學(xué)制造、光電檢測及測試測量等;

集成電路終端產(chǎn)品:人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類;

◆ 參展提示 :

1.索取參展報(bào)名表認(rèn)真填寫《參展申請及合約》表并加蓋公章傳真至組委會。

2.參展商申請展位后請?jiān)?個(gè)工作日內(nèi)將展位費(fèi)用電匯到大會的指定帳號,匯款后將匯款底單傳真至組委會以便核查;如在規(guī)定時(shí)間內(nèi)未能及時(shí)付款,組委會將不保留原定展位。 

3.展位順序分配原則:“先申請,先付款,先安排”。

4.為了保證大會整體形象,組委會保留調(diào)整部分參展商展位的最終權(quán)力。

參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢:

聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理

手 機(jī)Mobile:136-5198-3978

電 話TEL:+86-21-54163212

電 郵Email:807099646@qq.com

微信號:13651983978/zeexpo


   
 

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