2021中國(guó)（成都）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
展會(huì)介紹
作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際性、專(zhuān)業(yè)化的展示平臺(tái)，2021中國(guó)（成都）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在成都市人民政府、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司大力支持下，由宜芯展覽（上海）有限公司執(zhí)行承辦，CDEMIE-2021將于2021年7月15-17日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心召開(kāi)。CDEMIE-2021將成為展示國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)前沿裝備、實(shí)現(xiàn)信息溝通、技術(shù)交流和產(chǎn)品洽談的供需平臺(tái)。
展覽資訊
展覽時(shí)間：2021年7月15-17日
展覽地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心
官方網(wǎng)站：www.xbemie.com
咨詢熱線：186 0078 4418 張 龍
展會(huì)規(guī)模：20000平方米、400家展商、30000名專(zhuān)業(yè)觀眾
展會(huì)亮點(diǎn)
高端權(quán)威
進(jìn)入“中國(guó)西部硅谷”城市，中國(guó)IT第四極——成都；
電子信息產(chǎn)業(yè)成為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)“萬(wàn)億俱樂(lè)部”的第一支柱產(chǎn)業(yè)；
深入西部產(chǎn)業(yè)重心，輻射重慶、西安、綿陽(yáng)、樂(lè)山、遂寧等重點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶；
政府和行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威全力支持，構(gòu)建全國(guó)影響力和示范效應(yīng)的電子生產(chǎn)裝備產(chǎn)需供銷(xiāo)平臺(tái)；
創(chuàng)建管家式服務(wù)，2萬(wàn)平米展示，3萬(wàn)+優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家實(shí)效市場(chǎng)對(duì)接，數(shù)場(chǎng)百人以上專(zhuān)業(yè)參觀采購(gòu)團(tuán)；
國(guó)家級(jí)媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示。
產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)
助力未來(lái)世界經(jīng)濟(jì)中心，成都將在2030年成為世界50大經(jīng)濟(jì)中心城市之一；
分享萬(wàn)億市場(chǎng)大蛋糕，2021年四川電子信息產(chǎn)業(yè)主營(yíng)收入有望超過(guò)1.2萬(wàn)億；
新技術(shù)、新產(chǎn)品首發(fā)陣地，盡攬前沿理念；
電子生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國(guó)際化、前沿化、市場(chǎng)化高端合作交流平臺(tái)；
多元化宣傳推廣平臺(tái)，高效鎖定數(shù)萬(wàn)家專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家；
國(guó)家級(jí)媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示。
聚焦前沿
俘獲不同類(lèi)型的專(zhuān)業(yè)觀眾和高潛力買(mǎi)家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場(chǎng)認(rèn)知；
明星效應(yīng)，與國(guó)內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；
匯聚行業(yè)精英人士，把握市場(chǎng)動(dòng)向，網(wǎng)羅全球商機(jī)；
全球媒體現(xiàn)場(chǎng)直擊，全方位詳細(xì)報(bào)道。
觀眾群體
專(zhuān)業(yè)觀眾群涵蓋消費(fèi)電子、家用電器、航空航天電子、軍用電子、通信系統(tǒng)、汽車(chē)電子、觸摸屏、LED照明及顯示、電池電源、電腦、安全測(cè)試、集成電路制造、印刷電路板制造。
全媒報(bào)道
CCTV、新浪、搜狐、網(wǎng)易、騰訊、鳳凰、行業(yè)網(wǎng)站等全國(guó)知名網(wǎng)絡(luò)媒體全程跟蹤，強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)集群，構(gòu)筑永不落幕的網(wǎng)上展會(huì)，一次參展，服務(wù)長(zhǎng)久。
展示范圍
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч�、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
如欲訂“CDEMIE—2021”展位和了解更多信息，請(qǐng)通過(guò)以下聯(lián)絡(luò)方式:
地 址：上海市嘉定區(qū)嘉行公路3188號(hào)
聯(lián)系人：張龍18600784418
傳 真：02133275210
在線qq：724022802
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