2020北京國際半導體展覽會11月盛大召開
2020中國（北京）國際半導體及5G應用技術展覽會
時 間：2020年11月30日-12月2日
地 點：北京國家會議中心（鳥巢旁）
半導體全產業(yè)鏈綜合展示平臺
主辦單位：中國光學工程學會 （CSOE）
支持單位：
中國科學院半導體所 中國航天科工集團公司 中國船舶重工集團公司
中國兵器工業(yè)集團公司 中國航天科技集團公司 中國航空工業(yè)集團公司
中國電子科技集團公司 中國工程物理研究院 中國半導體行業(yè)協(xié)會
中科院長春光學精密機械與物理研究所 中國學上海光學精密機械研究所
中科院西安光學精密機械研究所 中國計量測試學會 中科學院光電技術研究所
中國光纖傳感技術及產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟 中國聯(lián)合網絡通信集團有限公司
中車青島四方機車車輛股份有限公司 中國安全防范產品行業(yè)協(xié)會
中國無人機產業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟 中國光谷物聯(lián)網產業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會 廣東省半導體行業(yè)協(xié)會 華為技術有限公司
下一代互聯(lián)網接入系統(tǒng)國家工程實驗室 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
中國信息通信科技集團有限公司
市場推動產業(yè)發(fā)展，應用引領技術創(chuàng)新。2020 北京國際半導體與 5G 應用展覽會是第 12 屆 光電子產業(yè)博覽會專題展，2020 年 11 月 30 日-12 月 2 日在北京國家會議中心召開，展會依托 中國光學工程學會強大行業(yè)資源集群效應，吸引了來自國內外的行業(yè)翹楚展示其最新成果及創(chuàng)新 應用案例�？傉钩雒娣e 3 萬平米，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備 和材料、智能芯片開發(fā)與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業(yè)單位搭建了一個 展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制
造強國、網絡強國等國家戰(zhàn)略的前沿技術陣地和產業(yè)風向標旗幟。本屆展會是順應產業(yè)發(fā)展的趨 勢，服務于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請 AI、自動駕駛、物聯(lián)網、5G 通信、智能終端、智能傳 感等數(shù)十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業(yè)展示最新的解決方式，推動半導體產業(yè)與新興應用 市場有效結合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引 領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合 作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業(yè)鏈緊密合作交流的平臺。
展會亮點：
1.覆蓋半導體領域全產業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對 接。
2.依托中國光學工程學會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗，工程中心， 技術開發(fā)機構。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模 式助力科技成果轉化及產業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內極大認可，內容覆蓋半導體、5G 技術、芯片技術、 智慧感知、激光技術與材料加工、紅外技術、智慧駕駛等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應 用需求
觀眾來源：
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設備工程技術，通用工程技術，電子電氣行業(yè)，IT 產業(yè)， 通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費電子（手機、穿戴、移動產品、VR/AR）、 汽車電子、物聯(lián)網應用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網應用、高端裝備、智能制造、 機器人、無人機、工業(yè)自動化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G 通信、機器人機床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機構、行業(yè)協(xié)會、產業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產業(yè)基地、孵化器機 構等。
3.國家有關部委及各省市政府、各駐中國商會、行業(yè)協(xié)會商會、進出口貿易公司、投融資機構等。
展覽范圍
半導體設計、封測、制造生產廠商。 原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特 種化學氣體、CMP 拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺 射靶材、封測材料； 生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、 CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、 前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片沉 積系統(tǒng)、清洗設備； 封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、 打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他 材料和電子專用設備等： 測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化 測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠 帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、 碳化硅等； 5G 通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；
展位聯(lián)系人：劉洋13720079913（同V）
